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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 46158 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 252 | bsj*** | |
| 46157 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 208 | bsj*** | |
| 46156 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지 |
2021-03-17 | 531 | bsj*** | |
| 46155 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 197 | bsj*** | |
| 46154 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 235 | bsj*** | |
| 46153 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 331 | bsj*** | |
| 46152 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2021-03-17 | 1,629 | bsj*** | |
| 46151 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 222 | bsj*** | |
| 46150 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장... |
2021-03-17 | 217 | bsj*** | |
| 46149 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-03-17 | 227 | bsj*** | |
