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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2021-01-15 | 324 | dml*** | |
| 38847 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2021-01-15 | 754 | dml*** | |
| 38846 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-15 | 828 | dml*** | |
| 38845 |
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반도체 첫걸음 패키지 |
2021-01-15 | 497 | dml*** | |
| 38844 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-15 | 594 | dml*** | |
| 38843 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-15 | 517 | dml*** | |
| 38842 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지 |
2021-01-15 | 525 | dml*** | |
| 38841 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2021-01-15 | 334 | dml*** | |
| 38840 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-15 | 315 | dml*** | |
| 38839 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2021-01-15 | 1,739 | dml*** | |
