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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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우종석 공지훈 이일선 외 18명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-14 | 404 | ydh*** | |
| 38787 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-14 | 451 | ydh*** | |
| 38786 |
정건화
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[11월 최저가] [Lv.3 집중완성] 반도체 공정설비 집중과정 |
2021-01-14 | 1,040 | ydh*** | |
| 38785 |
정건화
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반도체 공정설비 집중과정 |
2021-01-14 | 2,169 | ydh*** | |
| 38784 |
유제규
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NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-14 | 857 | ydh*** | |
| 38783 |
유제규
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[11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-14 | 447 | ydh*** | |
| 38782 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2021-01-14 | 283 | ydh*** | |
| 38781 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2021-01-14 | 301 | ydh*** | |
| 38780 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-14 | 707 | ydh*** | |
| 38779 |
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반도체 첫걸음 패키지 |
2021-01-14 | 476 | ydh*** | |
