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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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우종석 공지훈 이일선 외 17명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-05 | 195 | hn9*** | |
| 37907 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2021-01-05 | 526 | hn9*** | |
| 37906 |
프리패스
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[신년맞이] 취업끝장 프리패스 6+1개월 환급반 ver 2.0 |
2021-01-05 | 507 | wlg*** | |
| 37905 |
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2020 하반기 대학교 취업지원 프로그램 이공계 프로그램 |
2021-01-05 | 475 | lis*** | |
| 37904 |
우종석
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[Lv.1 첫걸음] 합격으로 가는 반도체 직무분석 - 삼성전자DS |
2021-01-05 | 420 | dwd*** | |
| 37903 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장... |
2021-01-05 | 198 | cl0*** | |
| 37902 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-05 | 249 | cl0*** | |
| 37901 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2021-01-05 | 183 | cl0*** | |
| 37900 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2021-01-05 | 232 | cl0*** | |
| 37899 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-05 | 300 | cl0*** | |
