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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 35018 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-11-11 | 573 | nvs*** | |
| 35017 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 655 | nvs*** | |
| 35016 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 608 | nvs*** | |
| 35015 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 774 | nvs*** | |
| 35014 |
안희균
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NCS 반도체 제품 심화 - 시스템반도체 CIS 이미지센서 과정 |
2020-11-11 | 1,489 | nvs*** | |
| 35013 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 496 | hol*** | |
| 35012 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 527 | hol*** | |
| 35011 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 533 | hol*** | |
| 35010 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 518 | hol*** | |
| 35009 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-11 | 632 | hol*** | |
