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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 33738 |
유제규
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 [Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2020-10-26 | 1,585 | min*** | |
| 33737 |
유제규
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NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-10-26 | 1,098 | min*** | |
| 33736 |
유제규
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[11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-10-26 | 582 | min*** | |
| 33735 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-10-26 | 340 | min*** | |
| 33734 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-10-26 | 302 | min*** | |
| 33733 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-10-26 | 960 | min*** | |
| 33732 |
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반도체 첫걸음 패키지 |
2020-10-26 | 644 | min*** | |
| 33731 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-10-26 | 353 | min*** | |
| 33730 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-10-26 | 341 | min*** | |
| 33729 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지 |
2020-10-26 | 683 | min*** | |
