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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-06-10 | 1,084 | sus*** | |
| 27517 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-06-10 | 1,035 | sus*** | |
| 27516 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-06-10 | 1,067 | sus*** | |
| 27515 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2020-06-10 | 1,046 | sus*** | |
| 27514 |
유제규
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NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-06-09 | 1,841 | hwa*** | |
| 27513 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2020-06-09 | 2,559 | hwa*** | |
| 27512 |
유제규
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[11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-06-09 | 1,308 | hwa*** | |
| 27511 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-06-09 | 952 | hwa*** | |
| 27510 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-06-09 | 943 | hwa*** | |
| 27509 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-06-09 | 1,674 | hwa*** | |
