| 17848 |
구진철 나상무 문국철 외 10명
구진철 나상무 문국철 문병기 민도혁 봉민수 석동훈 여인석 원호섭 임유석 정지성 주영훈 하태민
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 [2021 상반기]삼성디스플레이 면접 끝장 패키지
증착 공정
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2020-03-17 |
429 |
osm*** |
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우종석 공지훈 이일선 외 17명
우종석 공지훈 이일선 정지성 민정석 유제규 최시율 구진철 문병기 박주한 안희균 박건우 여인석 하태민 원호섭 이재철 임유석 석동훈 민도혁 나상무
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 [2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지
증착 공정
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2020-03-17 |
381 |
osm*** |
| 17846 |
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 [Lv.3 역량높이기] 반도체 8대 공정 심화 - Deposition & Photolithography
증착 공정
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2020-03-17 |
576 |
osm*** |
| 17845 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
우종석 공지훈 이일선 하태민 정지성 이재철 조윤 유제규 최시율 구진철 문병기 석동훈 여인석 박주한 박건우 원호섭 임유석 민도혁 나상무 정건화 주
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지
증착 공정
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2020-03-17 |
414 |
osm*** |
| 17844 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
우종석 공지훈 이일선 하태민 정지성 이재철 조윤 유제규 최시율 구진철 문병기 석동훈 여인석 박주한 박건우 원호섭 임유석 민도혁 나상무 정건화 주
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 [2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지
증착 공정
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2020-03-17 |
379 |
osm*** |
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공지훈 하태민 이재철 외 2명
공지훈 하태민 이재철 유제규 여인석
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 NCS 반도체 8대 공정/설비 종합과정
증착 공정
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2020-03-17 |
568 |
osm*** |
| 17842 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
우종석 공지훈 이일선 정지성 민정석 유제규 최시율 구진철 문병기 박주한 안희균 박건우 여인석 하태민 원호섭 이재철 임유석 석동훈 민도혁 나상무
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 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지
증착 공정
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2020-03-17 |
404 |
osm*** |
| 17841 |
공지훈 하태민 이재철 외 2명
공지훈 하태민 이재철 유제규 여인석
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 NCS 반도체 8대 공정/설비 종합과정
증착 공정
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2020-03-17 |
439 |
osm*** |
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 나상무x정지성x주영훈 이력서/자소서완성반_
주영훈 선생님을 추천합니다
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2020-03-17 |
1,226 |
tmv*** |
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 나상무x정지성x주영훈 이력서/자소서완성반_
주영훈 선생님을 추천합니다
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2020-03-17 |
838 |
tmv*** |