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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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 [2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 419 | don*** | |
| 11537 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 460 | don*** | |
| 11536 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 489 | don*** | |
| 11535 |
나상무 최시율 우종석 외 4명
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[LTV 할인] 재료/금속/소재 관련학과 직무역량+임원면접 패키지 |
2020-01-21 | 393 | don*** | |
| 11534 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 435 | don*** | |
| 11533 |
임유석
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재료/신소재 학과가 반도체 산업에 지원 전 알아야 할 전공 |
2020-01-21 | 1,471 | don*** | |
| 11532 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 433 | don*** | |
| 11531 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 446 | don*** | |
| 11530 |
구진철 나상무 문국철 외 10명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성디스플레이 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 480 | don*** | |
| 11529 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2020-01-21 | 457 | don*** | |
