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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 4418 |
유제규
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 [11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2019-10-25 | 1,330 | waw*** | |
| 4417 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2019-10-25 | 955 | waw*** | |
| 4416 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2019-10-25 | 928 | waw*** | |
| 4415 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2019-10-25 | 1,774 | waw*** | |
| 4414 |
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반도체 첫걸음 패키지 |
2019-10-25 | 1,368 | waw*** | |
| 4413 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2019-10-25 | 1,018 | waw*** | |
| 4412 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2019-10-25 | 976 | waw*** | |
| 4411 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지 |
2019-10-25 | 1,426 | waw*** | |
| 4410 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2019-10-25 | 953 | waw*** | |
| 4409 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2019-10-25 | 972 | waw*** | |
