반도체 공정, 반도체소자와 기초 완벽히 정복
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배운 내용으로는 반도체 공정, 반도체소자와 기초 입니다.
먼저 반도체 공정 수업을 통해 Wafer의 제작 과정, Fab공정(산화,포토,에칭,증착,도핑,금속배선)과 같은 반도체 전공정 단계를 배웠습니다.
그리고 EDS test, Package의 종류 및 Test 등 반도체 후공정에 대해서 알아가보았습니다.
그뿐만아니라 MOSFET의 구조와 종류, Short Channel Effect와 Hot Carrier Injection과 같은 세부적인 소자 이슈에 대해서 배울수 있는 유익한 시간이었습니다.
반도체 직무를 지원하기 위해 꼭 알아야 할 전체적인 반도체 종류(3D Nand, DRAM, SRAM , CIS)와 구조에 대해서도 배웠습니다.
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