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수강 후기

반도체 실무 인사이트 캠프 후기

작성자 : gfd*** |

등록일 : 2025-12-06 | 조회 : 82

이번 반도체 후공정 집중과정을 수강하며, 반도체가 완제품이 되기까지 거치는 복잡한 후공정의 전 과정을 체계적이고 깊이 있게 배울 수 있었습니다.

특히 웨이퍼 준비(백그라인딩, 소잉) → 본딩(다이 어태치, 와이어 본딩) → 봉지(몰딩) → 테스트에 이르는 핵심 공정의 원리와 세부 절차를 단계별로 상세히 학습하며, 이론과 현장 사례가 잘 결합된 설명이 매우 실용적이었습니다. 첨단 패키징 기술인 WLCSP, TSV, Fan-Out 등 최신 트렌드를 다루는 부분은 산업 현황을 이해하는 데 큰 도움이 되었습니다.

또한 최종 테스트와 신뢰성 평가 프로세스를 통해 양품 선별의 중요성과 품질 보증의 실제 방법을 알게 되어, 공정 완결성에 대한 시야를 넓힐 수 있었습니다.

전체적으로 강의 구성이 논리적이고, 복잡한 공정도 쉽게 이해할 수 있도록 시각 자료와 실무 예시가 풍부해 학습 효과가 매우 높았습니다. 이 과정을 통해 반도체 후공정에 대한 확실한 지식 기반을 마련하게 되어 매우 만족스럽습니다.

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반도체 실무 인사이트 캠프

강사

우종석, 터치다운, 공지훈, 세미오, 박경호, 이호덕

강의일수

1일
※ 해당강의에 대해 궁금한점이 있으시다면, 1:1문의나 02-539-1779로 문의주시기 바랍니다.

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우종석

터치다운

공지훈

세미오

박경호

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