감사합니다.
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이번 강의를 수강하면서 반도체 공정들의 전반적인 이해와 소자의 이해를 할수 있었습니다. 웨이퍼의 제조(잉곳)와 산화공정(열산화-습식,건식),사진공정(projection식이 널리 사용됨),이온주입공정(확산에 비해 장점이 많아서 널리 사용됨),에칭공정(건식,습식),증착공정(pvd,cvd),금속배선공정(구리 다마신 공정),테스트(EDS)와 패키지공정(TSV)에 대해 자세히 배울수 있었고 D램,NAND FLASH의 특징에 대해서 배울수 있었습니다. 또한 MOSFET의 구조와 작동원리, short channel effect로 인한 많은 문제점들과 개선방안,pn접합의 특징에 대해서도 배울수 있었습니다.
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