|
첫 날 반도체의 정의와 종류부터 시작해서 반도체 역할과 집적회로(IC), 그리고 반도체 시장에 대해 전반적인 것들을 알 수 있어 유익했다. 그리고 본격적으로 반도체 산업에 대해 배우며 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리 산업과 반도체 주력사업에 대해 배울 수 있어 아주 유익했고 이후, 반도체 공정을 배우면서 웨이퍼 제조 · 산화 · 포토공정과 식각 · 박막 · 불순물 주입 공정에 대해 강의를 들은 것은 반도체에 대해 보다 전문적인 지식이었기에 어려웠지만 도움이 많이 되었다. 계속 이어진 후공정(1) 금속배선 · CMP 공정과 후공정(2) EDS · 패키징 · TSV 공정 , 패키지 특성검사를 비롯하여 반도체 소자 공부, MOSFET 구조와 동작, 그리고 Short Channel Effect 와 PN접합 다이오드에 이르기까지 모두 조금씩은 어려웠지만 앞으로 배울 것이 더 기대되었다.
|
▼작성자가 수강한 이 강의가 궁금하다면?▼
-
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지
- 강사
- 공지훈, 구진철, 나상무, 주영훈, 문병기, 민도혁, 박건우, 박주한, 봉민수, 석동훈, 여인석, 우종석, 정건화, 원호섭, 유제규, 이일선, 이재철, 임유석, 정지성, 조윤, 최
- 강의일수
- 30일
- ※ 해당강의에 대해 궁금한점이 있으시다면, 1:1문의나 02-539-1779로 문의주시기 바랍니다.
▼해당 강의 자세히 보러 가기▼
▼해당 강의 선생님의 더 많은 강의 보러 가기▼
※ 해당 강의에 대해 궁금한 점이 있으시다면, 1:1문의나 02-539-1779로 문의주시기 바랍니다.
|