우선 디램과 낸드의 차이에 대해서 자세히 알아야 할 것 같고 SK 하이닉스는 8대공정이 아닌 Diffusion을 통합하고 C&C도 통합해서 5대공정으로 진행된다는 것을 알게 되었습니다.
제가 지원한 PKG 관련되어서는 WLP TSV HBM등 여러 기술들이 핵심 키워드 인 것 같네요.
그리고 자소서를 다시 한 번 꼼꼼히 보며 면접 대비를 해야겠네요.

지원한 직무와 관련된 전공 지식들을 얼마나, 어떻게 준비해야 할 지 감이 안 잡혔는데
이번 강의를 들으며 구체적으로 준비해야 될 점들을 알게 되어 좋았습니다.
앞으로 남은 기간 동안 부족한 점을 보완하여 면접에서 좋은 결과를 얻었으면 좋겠습니다.