AVP패키지 사업부가 해체되면서 HBM패키징 관련 인력은 메모리 사업부로, 전통 패키징을 담당하던 인력은 TSP총괄 또는 각 사업부로 흩어졌다. PT면접이 있다. 8대 공정에 대한 이해와 본인 전공 지식에 대한 이해를 보일 수 있어야 한다. 최근 트렌드나 각 기업의 최근 뉴스를 확인하기 위해서 하이닉스 뉴스룸, 삼성전자 뉴스룸을 적극 활용할 수 있다.

반도체 취업 시장에 대한 전반적인 내용과 함께 특히 삼성전자의 다양한 사업부와 직무에 대해 이해할 수 있는 유익한 시간이였습니다. 자소서를 작성하고 있는 취준생의 입장에서 어떤 방향으로 나아갈지 확실한 방향성을 잡을 수 있었고 부족하다 생각했던 부분을 어떤 방식으로 채워나갈지도 알 수 있어 좋았습니다.