직무별 소개

회로설계: DRAM/NAND 회로 설계, 검증

공정설계: 소자·Layout·Mask 설계, 시뮬레이션, 수율 확보

공정기술: 8대 공정 최적화, 불량 개선, 수율 관리

평가/분석: 신뢰성 검증, 품질 관리, 불량 분석

패키지개발: HBM, 2.5D/3D 패키징 개발

설비기술: 장비 성능 최적화, 자동화, 유지보수

무엇보다 설명회에서 최근 메모리와 파운드리 업계 이슈 HBM 경쟁력을 짚어주신 것이 도움이 되었습니다. 단순히 채용 절차만 소개하는 것이 아니라, 회사가 직면한 기술적 과제를 공유해주셔서 앞으로 어떤 역량을 준비해야 할지 명확히 알 수 있었습니다. 이번 설명회를 통해 제가 지원하고자 하는 직무와 기업에 대한 이해도를 높였고, 향후 자기소개서와 면접 준비에도 큰 도움이 될 것 같습니다.