HBM, NAND등 먼저 기업 이슈에 대해 배움
HBM은 DRAM 수직 적층하고 TSV(Through Silicon Via,구멍)를 통해 기존 wire bonding과 다르게 연결한 고대역폭/고성능이 가능한 DRAM 제품
최근 NAND수요 높아짐→ 제품 단가가 올라가면서 점점 수익성이 좋아질 것이라고 기대
채용 직무 심층 분석 -> 차세대 제품 기술 개발(아마 삼성전자 반도체 연구소에 가까울듯, 입사 후 포부에 셋업 공정 안정화 이런거 어필?)

자소서 소재나 트렌드 공부하는 것이 어려웠는데 현직자 관점에서 설명해주시고 중요한 부분에 대해서 언급해 주셔서 도움을 많이 받았다. 하이닉스 꼭 가고싶은데 이 강의를 통해서 자소서 , 이력서가 더 탄탄해 질 것 같아서 너무 감사합닏.