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반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석
이 과정은 반도체 후공정(패키징) 공정 엔지니어의 핵심 직무인 신제품의 양산 조건 최적화 및 개선 활동을 목표로, 실제 현업 프로세스에 기반한 프로젝트를 단계적으로 수행하여 실무 전문성을 함양하는 과정입니다.
윌슨
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윌슨 강사
하나마이크론 공정기술 9년
앰코테크놀러지 코리아 공정기술 2년
기타(반도체 소재 영업) 3년
커리큘럼
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반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석
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