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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 37388 |
렛유인
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 NCS 반도체 종합 패키지 |
2021-01-02 | 734 | ipc*** | |
| 37387 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 322 | ipc*** | |
| 37386 |
공지훈 구진철 나상무 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 202 | ipc*** | |
| 37385 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 181 | ipc*** | |
| 37384 |
우종석
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[Lv.1 취업첫걸음] [LTV] 반도체 공부방향과 공부방법 |
2021-01-02 | 1,050 | ipc*** | |
| 37383 |
봉민수
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반도체 시장트렌드의 이해 |
2021-01-02 | 1,006 | ipc*** | |
| 37382 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장... |
2021-01-02 | 198 | ipc*** | |
| 37381 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 188 | ipc*** | |
| 37380 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2021-01-02 | 175 | ipc*** | |
| 37379 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 313 | ipc*** | |
