|
|
선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 37368 |
유제규
|
 [11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-02 | 277 | ipc*** | |
| 37367 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
|
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2021-01-02 | 164 | ipc*** | |
| 37366 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 163 | ipc*** | |
| 37365 |
유제규
|
[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2021-01-02 | 529 | ipc*** | |
| 37364 |
|
반도체 첫걸음 패키지 |
2021-01-02 | 332 | ipc*** | |
| 37363 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
|
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 204 | ipc*** | |
| 37362 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 157 | ipc*** | |
| 37361 |
렛유인
|
NCS 반도체 종합 패키지 |
2021-01-02 | 365 | ipc*** | |
| 37360 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 160 | ipc*** | |
| 37359 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2021-01-02 | 196 | ipc*** | |
