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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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| 35548 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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 삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 1,626 | yhj*** | |
| 35547 |
유제규
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NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-11-14 | 1,356 | 101*** | |
| 35546 |
유제규
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[11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-11-14 | 879 | 101*** | |
| 35545 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-11-14 | 609 | 101*** | |
| 35544 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 525 | 101*** | |
| 35543 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-11-14 | 1,214 | 101*** | |
| 35542 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test |
2020-11-14 | 1,568 | 101*** | |
| 35541 |
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반도체 첫걸음 패키지 |
2020-11-14 | 932 | 101*** | |
| 35540 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 461 | 101*** | |
| 35539 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 420 | 101*** | |
