|
|
선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 35528 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
|
 [얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 929 | ggb*** | |
| 35527 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
|
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장... |
2020-11-14 | 561 | ggb*** | |
| 35526 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 486 | ggb*** | |
| 35525 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
|
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 723 | ggb*** | |
| 35524 |
|
[전남대학교] 2차전지 패키지 |
2020-11-14 | 1,736 | par*** | |
| 35523 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
|
삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 1,995 | djk*** | |
| 35522 |
유제규
|
NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-11-14 | 1,304 | dbs*** | |
| 35521 |
유제규
|
[11월 최저가] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론 |
2020-11-14 | 837 | dbs*** | |
| 35520 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
|
[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ... |
2020-11-14 | 517 | dbs*** | |
| 35519 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
|
[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지 |
2020-11-14 | 913 | dbs*** | |
